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HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀，材料分析解決方案
HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀，材料分析解決方案

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀
獲得正確的鍍層厚度對于滿足成本收益和質(zhì)量目標非常重要。如果您的鍍層太厚，那么您的成本就會太高，而且鑒于某些金屬市場的波動性，很容易失去來之不易的利潤。另一方面，如果您的鍍層太薄，那么組件將無法發(fā)揮預(yù)期的性能或外觀，*終您將面臨代價高昂的返工或客戶投訴。



HITACHI日立用于鍍層應(yīng)用的臺式 XRF 測厚儀和電磁測厚儀系列（使用磁感應(yīng)、渦流和微電阻）堅固耐用，為客戶帶來高性能、準確性和可靠性，有助于保持高生產(chǎn)運行和高產(chǎn)品質(zhì)量。

無論是測量小型電氣連接器上的復(fù)雜鍍層、遵循 IPC 指南還是驗證大型組件上的鍍層完整性，您都會發(fā)現(xiàn)日立分析儀可以無縫適用于您的生產(chǎn)中。

當一納米定成敗時
我們的鍍層測厚儀具有以下優(yōu)勢：

用于多層分析的強大 X 射線源和光學器件
符合行業(yè)規(guī)范，例如 IPC 規(guī)范、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
易于使用的直觀軟件和自動化功能可加快分析速度
光學、探測器類型和自動化水平的選擇，以提高效率和成本效益
自檢診斷功能確保您的儀器始終提供可靠的結(jié)果
手持式和臺式電磁測量儀可直接觸達您需要測量的區(qū)域
適用于：
鍍層測厚和成分分析
電子行業(yè)鍍層分析，包括 IPC 規(guī)范
金屬表面處理鍍層分析



HITACHI日立XRF 鍍層測厚儀








HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀，材料分析解決方案
日立用于測量鍍層厚度和成分的臺式 XRF 分析儀系列旨在應(yīng)對當今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺儀器都包含強大的技術(shù)，可提供準確和**的結(jié)果，堅固耐用，可以應(yīng)對生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中的持續(xù)使用。

無論您的挑戰(zhàn)是測量各種形狀和尺寸、應(yīng)對異常大的基材、測量超薄鍍層的微小特征，還是僅僅是您必須在**內(nèi)完成的分析量，日立鍍層 XRF 分析儀都能應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，幫助您可以減少浪費、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來越復(fù)雜，部件越來越小，我們的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)，為您的投資提供永不過時的保障。

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀，材料分析解決方案應(yīng)用

微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于 PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)
微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于金屬表面處理

HITACHI日立鍍層厚度和成分測量分析儀，材料分析解決方案產(chǎn)品對比

FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在測量當今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。 準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。

X-Strata920

X-Strata920 是一款高精度臺式 XRF 鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，適合用于確定產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析。

FT110A

FT110A 是一款臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在應(yīng)對生產(chǎn)中鍍層分析的挑戰(zhàn)。強大的 X 射線熒光技術(shù)與自動定位功能相結(jié)合，有助于提高電鍍車間的生產(chǎn)力，同時確保組件符合嚴苛標準。

FT200系列

FT200系列旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內(nèi)測量更多零件。 FT200系列具有 Find My Part? （查找我的樣品）智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設(shè)置時間和用戶失誤操作，從而提高通量和生產(chǎn)力。 讓您的 XRF 設(shè)備幫您做決定。

FT160 系列

FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在測量當今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。 準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價高昂的返工或元件報廢。